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반도체 입문과 공학 기초
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NCS코드
19030601 / 전기·전자 > 전자기기개발 > 반도체개발 > 반도체개발
과정소개
반도체 입문과 공학 기초 과정을 이해하고 설명할 수 있다.
학습대상
반도체 개발 공정 관련 직무 종사자
학습목표
반도체 입문과 공학 기초 과정을 이해하고 설명할 수 있다.
강사정보
교강사 소개
송복남
- 서울대학교 전자공학( 석사졸업 ) 총 경력 : 17년 10개월
- 에스케이하이닉스 주식회사 ( 9 년 8 개월 )
- (주)윙코 ( 8 년 1 개월 )
- 서울대학교 전자공학( 석사졸업 ) 총 경력 : 17년 10개월
- 에스케이하이닉스 주식회사 ( 9 년 8 개월 )
- (주)윙코 ( 8 년 1 개월 )
엄중섭
총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )
총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )
이혁
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 ) 총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 ) 총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )
정기권
- 경남대학교 공과대학 기계설계학과( 학사졸업 ) 총 경력 : 25년 8개월
- 삼성 Package 개발팀 (반도체연) ( 25 년 8 개월 )
- 경남대학교 공과대학 기계설계학과( 학사졸업 ) 총 경력 : 25년 8개월
- 삼성 Package 개발팀 (반도체연) ( 25 년 8 개월 )
내용전문가 소개
BRIAN- 서울대학교 전자공학( 석사졸업 )
총 경력 : 17년 10개월
- 에스케이하이닉스 주식회사 ( 9 년 8 개월 )
학습목차
| 회차 | 내용 |
| 1회차 | 최초의 컴퓨터, ENIAC |
| 2회차 | 쿨롱의 법칙과 진공관 |
| 3회차 | 휴대폰과 반도체 |
| 4회차 | Digital 회로와 MOS transistor |
| 5회차 | 전압, 전류 및 저항 |
| 6회차 | 회로패턴 형성의 원리 |
| 7회차 | 8대 공정과 플라즈마 |
| 8회차 | 최외각 전자와 도핑 |
| 9회차 | 실리콘웨이퍼와 반도체 제조원가 |
| 10회차 | Technology, Design rule |
| 11회차 | 반도체 칩 제조 과정 및 Wafer probing, PCM |
| 12회차 | Mask revision과 반도체 제품의 분류 |
| 13회차 | 메모리의 구조 및 DRAM 동작원리 |
| 14회차 | Charge-sharing, DDR |
| 15회차 | NOR, NAND flash memory |
| 16회차 | MLC, 3D-NAND flash |
| 17회차 | IDM, Fabless & Foundry |
| 18회차 | 반도체 산업구조 및 System LSI Design flow |
교재/교구정보
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수강후기
과목 평점
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자격증 소개
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시험일정
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시험정보
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