과정상세정보
[반도체실무과정] 8대공정 : 노광 및 식각 공정
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NCS코드
19030602 / 전기·전자 > 전자기기개발 > 반도체개발 > 반도체제조
과정소개
반도체 8대공정 중 노광 및 식각 공정에 대해 설명할 수 있다.
학습대상
반도체 제조 공정 관련 직무 종사자
학습목표
반도체 8대공정 중 노광 및 식각 공정에 대해 설명할 수 있다.
강사정보
교강사 소개
이혁
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 ) 총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 ) 총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )
엄중섭
총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )
총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )
송복남
- 서울대학교 전자공학( 석사졸업 ) 총 경력 : 17년 10개월
- 에스케이하이닉스 주식회사 ( 9 년 8 개월 )
- (주)윙코 ( 8 년 1 개월 )
- 서울대학교 전자공학( 석사졸업 ) 총 경력 : 17년 10개월
- 에스케이하이닉스 주식회사 ( 9 년 8 개월 )
- (주)윙코 ( 8 년 1 개월 )
정기권
- 경남대학교 공과대학 기계설계학과( 학사졸업 ) 총 경력 : 25년 8개월
- 삼성 Package 개발팀 (반도체연) ( 25 년 8 개월 )
- 경남대학교 공과대학 기계설계학과( 학사졸업 ) 총 경력 : 25년 8개월
- 삼성 Package 개발팀 (반도체연) ( 25 년 8 개월 )
내용전문가 소개
엄중섭총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )
학습목차
| 회차 | 내용 |
| 1회차 | Photo 공정의 개요 |
| 2회차 | Track 구성/표면 처리/PR Spin Coating |
| 3회차 | Soft bake/Alignment/Exposure |
| 4회차 | PEB/Development/Hard bake/ADI 검사 |
| 5회차 | Resolution과 DOF/NA/광원과 파장 |
| 6회차 | Resolution 향상 방안 및 EUV/DPT/Q PT |
| 7회차 | PSM/OPC |
| 8회차 | Photo 현장 실무 |
| 9회차 | Photo 불량 사례 (1) |
| 10회차 | Photo 불량 사례 (2) |
| 11회차 | Etch 과정 개요와 Transister/CMOS Vertical 구조 |
| 12회차 | Etch 공정의 정의와 용어 |
| 13회차 | Etch 공정의 목적과 플라즈마의 개념 |
| 14회차 | 플라즈마의 생성과 특징 |
| 15회차 | 플라즈마의 종류와 응용, Dry Etch의 원리 |
| 16회차 | Dry 식각 방식의 이해와 요구사항 |
| 17회차 | Dry Etch 장비의 구조 |
| 18회차 | 건식 식각 공정 |
| 19회차 | 습식 식각 공정 |
| 20회차 | Etch 불량 사례와 Etch 엔지니어 실무 |
교재/교구정보
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수강후기
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자격증 소개
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시험일정
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시험정보
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